功能
快速去除晶圓上之殘留光阻，達到晶圓表面潔淨，蝕刻率同業最高
特色
‧處理均勻性佳
‧離子能量低、不損傷基板
‧沒有電極及基板的汙染
‧專利設計之特殊電漿電極
‧高密度電漿源
ˇ電漿效率高、清潔效率高
ˇ可控制低的離子能量
ˇ結合化學反應性及物理撞擊性
‧處理速度快、清潔效率高、可靠度高
‧操作範圍廣
‧可使用多種製程氣體
‧設備穩定高，容易維護
‧可依客戶需求作更改
應用產業
‧殘餘光阻去除
‧藍膜殘膠去除
‧PSS 來料清潔製程
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