功能
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等
特色
．處理均勻性佳
．離子能量低、不損傷基板
．沒有電極及基板的汙染
．專利設計之特殊電漿電極
．高密度電漿源
ˇ電漿效率高、清潔效率高
ˇ可控制低的離子能量
ˇ結合化學反應性及物理撞擊性
．處理速度快、清潔效率高、可靠度高
．操作範圍廣
．全自動且容易操作
．設備穩定高，容易維護
．可依客戶需求作更改
產業
．LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、 SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
．印刷或黏著前之表面粗化或清潔
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